鉻層的硬度受什么影響
在鍍硬鉻的過程中，電流密度和溫度是直接影響鍍層硬度的主要因素，要嚴(yán)格控制。但二者的關(guān)系又是緊密相連的，當(dāng)其中之一改變時(shí)，另一個(gè)也要隨之改變。如果在低的溫度與高的電流密度下，沉積出的鍍層灰暗。雖然硬度較高，但鍍層脆性很大，結(jié)晶粗。這種鍍層使用價(jià)值低。如果在高的溫度與低的電流密度下，可沉積出乳白色鍍層。特點(diǎn)是結(jié)晶細(xì)致，無網(wǎng)狀裂紋，但硬度低。因此，對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻溶液，溫度在55℃，電流密度60A/dm2時(shí)硬度高。但在實(shí)際生產(chǎn)中，一般使用溫度為55～60℃，電流密度35～50A/dm2的工藝，特點(diǎn)是硬度高(700～900HV)，鍍層光亮，結(jié)晶細(xì)致。這種鍍層應(yīng)用較多。