在電鍍中一般的電鍍工藝電流效率在70%左右，而目前生產(chǎn)中使用的鍍鉻工藝則電流效率很低，一般只有10%～25%，所以有很大的發(fā)展?jié)摿?，再者鍍鉻的應(yīng)用十分廣泛。因此，對(duì)鍍鉻的研究開發(fā)具有重要意義和良好的前景。
近年來鍍鉻添加劑的研究圍繞著解決鍍鉻的電流效率低、環(huán)境污染嚴(yán)重、消耗量大、鍍液的覆蓋能力差等問題而展開．熱點(diǎn)是稀土陽離子添加劑、有機(jī)陰離子添加劑及復(fù)合型添加劑的研究，并且已經(jīng)取得了較大的進(jìn)展。如CS型、RI-3C、CF-20l、HC-1、HEEF25、CH系列添加劑Atotech 公司的HCR840等都已進(jìn)入生產(chǎn)階段。超快速鍍鉻工藝HEEF-Fc采用高電流效率和高電流密度的方法使其鍍速為普通鍍鉻的10倍，但對(duì)設(shè)備的要求也更嚴(yán)格。
綜合以上對(duì)添加劑的作用分析，可以看到，有機(jī)陰離子及復(fù)合型添加劑有很大的開發(fā)潛力，深入理解添加劑的作用機(jī)理，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐探索新型有效節(jié)能的環(huán)保型添加劑是電鍍工作者面臨的緊迫任務(wù)。